隨州真空靜電封接機(jī)

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發(fā)布日期：2023/07/18
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詳細(xì)介紹

真空靜電封接機(jī)

靜電封接機(jī)的設(shè)備用途、特點(diǎn)：

用于傳感器和集成電路制造技術(shù)的后道關(guān)鍵工序，實(shí)現(xiàn)芯片的無應(yīng)力、無蠕變封裝；以保證高靈敏度、高精度的傳感器器件性能、質(zhì)量以及成品率；是傳感器和集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。封接電壓可調(diào)，極性可變，可滿足單面封接和雙面封接，電極采用多點(diǎn)浮動(dòng)加壓方式。封接溫度可調(diào)，加熱元件采用內(nèi)熱板式加熱，

熱效率高, 壽命長。

真空靜電封接機(jī)

近年來，晶圓級(jí)陽極鍵合設(shè)備在集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演著越來越重要的角色。為了滿足市場需求，我司首次研發(fā)了一臺(tái)最大8英寸硅片與玻璃的整體鍵合設(shè)備，填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

該設(shè)備采用了先進(jìn)的技術(shù)，精密度高，可靠性強(qiáng)，不僅能夠提高生產(chǎn)效率，還能夠減少生產(chǎn)成本。該設(shè)備的推廣應(yīng)用，將有助于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，進(jìn)一步提升我國在國際市場上的競爭力。

此次研發(fā)成功，彰顯了我司在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為我國晶圓級(jí)陽極鍵合設(shè)備研發(fā)提供了重要的支撐和保障。我們相信，該設(shè)備的推廣應(yīng)用將助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，推動(dòng)我國在科技領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。

真空靜電封接機(jī)